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散热技术 - 技术资料

作者:admin 来源:未知 时间:1623829042 点击:

[文章前言]:普瑞光电(bridgelux)与东芝(toshiba)合作开发出硅基氮化镓白光led,并在去年十月在日本加贺市(kaga)的8英寸晶圆厂实现量产。东芝与普瑞光电是自2012年1月起开始合作,结合普瑞的长晶和l

  普瑞光电(bridgelux)与东芝(toshiba)合作开发出硅基氮化镓白光led,并在去年十月在日本加贺市(kaga)的8英寸晶圆厂实现量产。东芝与普瑞光电是自2012年1月起开始合作,结合普瑞的长晶和led芯片结构,以及东芝先进的硅制造工艺,双方成功开发出最大光输出达到614毫瓦的led芯片,尺寸仅1.1平方毫米,最大光输出量达到614毫瓦。东芝企业副总裁暨半导体和储存产品子公司执行副总裁makotohideshima表示,在东芝与普瑞光电的紧密合作下,8英寸硅基氮化镓led已达到最佳效能。

  此外,中国大陆厂商晶能光电(江西)有限公司也已量产硅基氮化镓led芯片,其操作电流为350毫安,发光效率已达每瓦120流明,主要锁定室内外和便携式照明应用,并已有二十多家客户开始导入设计,该公司将于今年由6英寸晶圆导入8英寸晶圆制造。另据悉,欧司朗光电半导体、飞利浦照明、韩国三星集团等都已积极投入到硅基氮化镓led的开发生产中。

  除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,led基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(gan-on-silicon)的研发。基本上,由于蓝宝石基板面临技术瓶颈,led厂商正积极寻找新的基板材料,而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数,不仅能强化led发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成为了业界争相发展的新技术。

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